2020年以降の部材調達に関する知識として、「半導体・電子部品」の部材不足における対応方法についてまとめました。今後も引き続き、需要と供給ひっ迫による影響を注視していく必要があるため、部材調達の対策について考えていきましょう。
新型コロナウイルスの感染拡大により、サプライチェーンの混乱を引き起こす事態となり、多くの企業は新しい取り組みを始めるようになりました。その中で、部材調達においても新たな対応が急務となり、主に2つの取り組みが行われています。
自動車メーカーなどの海外から部品を調達し、自動車を製造している企業にとって、供給先からの部品供給が止まるといった不測の事態に備える必要があります。そこで、サプライヤーに対して材料などの在庫の積み増しを依頼し、約1ヶ月分、先を見据えて在庫を確保する対応方法を強化した企業があります。
ある特定の国から部品を調達していた場合、そこからの供給が止まる事態に備えて、代替として別国のサプライヤーから調達するといった代替調達先の確保を行った企業があります。代替先の確保により、安定した供給が得られる一方で、コストの上昇という影響を受けることもあり、代替先の選択には注意が必要といえるでしょう。
半導体の部品を用いた製品を安定的に生産する上で、半導体不足の一時的な緩和は解決策にはなっていないと考えられます。半導体需要が高まる一方で、これまで通りの取り組みでは、安定的に部材確保ができない可能性があるのです。
そこで、メーカーやサプライチェーンにおいて大胆な変革が必要となるでしょう。
電子機器やITシステム、自動車産業の技術革新に伴い、今後は求められる半導体の種類が大きく変わりつつあります。そこで、使用する半導体の見直しや生産数の引き下げなどの対応を行うといった生産計画の修正を行う必要があるでしょう。
さらに、入手困難な状況にある半導体を数多く使用した設計から、それらを削減するために大幅な設計変更といった取り組みが求められます。
半導体不足は、特に部材調達において大きな影響が及び、製品の完成化が遅延するといった状況が起きます。そのようなサプライチェーンリスクが発生することを踏まえて、半導体の内製化にシフトする動きも見受けられます。
今後も、サプライヤーとの密接な連携を図りながら、長期的な視点で回復力の高いサプライチェーンを構築していく必要があるでしょう。
当サイトでは、さらに2020年以降の部材不足の現状や見通し、部材調達を行っている支援会社についてまとめています。
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新型コロナウイルスの感染拡大を契機に、多くの企業はこれまでの取り組みを刷新し、新たな部材調達の形やメーカーやサプライチェーンの大幅な変革を求められる状況になっています。今後も、半導体不足は慢性的に続くと予測されていることから、安定的な生産を維持するために、企業に見合った対応方法を考える必要があるのでしょう。
